阿里店铺 
-
电子产品机操作技工的管理
在 电子产品加工 生产线上经常会碰到持技自负的技巧型人才。每每碰到这样的人，都会为他们的前程而担心，实质上这局部人通常在治理者眼中会被视为傻大黑粗，不利于安定团结……在电子产品加工生产线上经常会碰到持.... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-05-09 -
电子产品回流焊的研制要点是什么
电子产品回流焊工艺及工艺:模板:首先依据pcb加工模板。个别模板分为化学腐化(也被称为蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，实用于小批量、测试跟芯片引脚间距大于0。65毫米);激光切割不锈钢模板(...... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-05-06 -
电子产品红胶的技术工艺
耐热电子产品红胶的加工工艺方法： 1、包装印刷方法：钢网刻孔要根据整个机械的种类，板材的功能来决策，其薄厚跟孔的尺寸及外观设计。其优势是速度更快、法律效力高。 2、点胶方法：点胶是利用……耐热电子.... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-05-03 -
电子产品加工产品的检验要点
电子设备生产加工中，需要对生产加工后的电子设备开展考試，考試的关键点关键有： 1、印刷技术品行请求 ①、锡浆的部位垂直居中，无显著的偏移，不能危害黏贴与焊锡。 ②、包装印刷锡浆适度，……电子设备... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-04-30 -
电子产品加工编程基本步骤
电子产品加工编程基本步骤电子产品加工编程基本步骤如下： 电子产品加工编程所须要的重要信息： 1。板基本信息，板的长宽厚。 2。mark点基本信息信息，板上光学mark点坐标参数 3。板拼扳信息……电子...... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-04-27 -
电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的原因分析
电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的起因剖析如下： 随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂局势明显增加，直接……电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂...... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-04-24 -
电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的原因？
电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的原因？随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂局势明显增加，直接导致两类生效：电子产品BGA焊盘与导线断裂跟单板...... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-04-21 -
电子产品的电子产品加工元器件时手工焊接需要注意什么？
电子产品的电子产品生产加工元器件时手工焊接必须 注意什么？电子产品的电子产品生产加工元器件时手工焊接需要留心哪些？ 在 电子产品生产加工 时，检修电子产品或是生产制造小批量生产试品的情况下，贴片元器件...... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-04-16 -
电子产品基本介绍及电子产品红胶
一．电子产品基本工艺形成 二．电子产品生产工艺流程 1。 名义贴装工艺 ① 单面组装： （全部名义贴装元器件在的一面） 来料检测 - 丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 -（荡涤）- 考试 - …...... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-04-13 -
电子产品加工厂BGA组装有哪些工艺特点？
BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)跟陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下: 1)、BGA引脚(焊...... [查看详细]
来源：云更新 发布时间：2022-04-10
地址：广东省东莞市长安镇上沙振安中路376号1号楼301室
E-Mail：dengyijun@situodagd.com 备案号：
关于我们
产品中心
新闻资讯
关注我们