阿里店铺 BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)跟陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下: 1)、BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无奈直接……BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)跟陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下:1)、BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无奈直接察看到焊接情况，必须采取X光设备才干检查。2)、BGA属于湿敏器件，假如吸潮，轻易产生变形加重、 ;爆米花 ;等不良，因此贴装前必须确认是否合乎工艺请求。3)、 BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，在机械应力作用下很轻易被拉断， 因此，在设计时应尽可能将其布放在阔别拼板边跟装置螺钉的处所。总体而言，BGA焊接的工艺性十分好，但有很多特有的焊接问题，重要与BGA的封装结构有关，特别是薄的FCBGA与PBGA，因为封装的层状结构，焊接进程中会产生变形，个别把这种产生在焊接进程中的变形称为动态变形，它是引起BGA组装众多不良的重要起因。FC-BGA加热进程之所以会发活泼态变形，是因为BGA为层状结构且各层资料的CTE相差比较大。BGA封装BGA的焊接在再流焊接温度曲线设置方面存在指标意思。因BGA尺寸大、热容量大，故个别将其作为再流焊接温度曲线设置重点监控对象。BGA的焊接缺点谱与封装结构、尺寸有很大关联，依据常见不良大抵可能总结为:( 1 )、焊球间距< 1。0mm的BGA (或称为CSP)，重要的焊接不良为球窝、不润湿开焊与桥连，这在4。3节中已经介绍。( 2 )、焊球间距> 1。0mm的PBG A、FBGA等，因其动态变形特点，轻易产生不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂等特有的小概率焊接不良。这些焊接不良个别不轻易通过通例检测发明，轻易流向市场，存在很大的坚固性危险。( 3)、尺寸大于25mmx 25mm的BGA，因为尺寸比较大，轻易引起焊点应力断裂、坑裂等生效。
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电子产品加工厂BGA组装有哪些工艺特点？
来源：云更新 时间：2022-04-10 09:19:24 浏览次数：
BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)跟陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下: 1)、BGA引脚(焊......
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