一．电子产品基本工艺形成 二．电子产品生产工艺流程 1。 名义贴装工艺 　　① 单面组装：

　　（全部名义贴装元器件在的一面） 来料检测 - 丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 -（荡涤）- 考试 - ……一．电子产品基本工艺形成

二．电子产品生产工艺流程

1。 名义贴装工艺

　　① 单面组装：

　　（全部名义贴装元器件在的一面）

来料检测 - > 丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 ->（荡涤）-> 考试 -> 返修

　　② 双面组装；

　　（名义贴装元器件分辨在的

　　A、B两面）

来料检测 - > 的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> 的B面丝印焊膏 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（荡涤）-> 考试 -> 返修

2。 混装工艺

　　① 单面混装工艺：

　　（插件跟名义贴装元器件都在的A面）

来料检测 - > 的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 的A面插件 -> 波峰焊或浸焊

　　（少量插件可采取手工焊接）->

　　（荡涤） -> 考试 -> 返修

　　（先贴后插）

　　② 双面混装工艺：

（名义贴装元器件在的A面，插件在的B面）

A。 来料检测 - > 的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 -> 的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采取手工焊接） ->（荡涤）-> 考试 -> 返修

B。 来料检测 - > 的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对的A面的插件的焊盘点锡膏 -> 的B面插件 -> 回流焊接 ->（荡涤) -> 考试 -> 返修

（名义贴装元器件在的

　　A、B面，插件在的任意一面或两面）

先按双面组装的方法进行双面的

　　A、B两面的名义贴装元器件的回流焊接，然落伍行两面的插件的手工焊接即可

三． 电子产品工艺设备介绍

1。 模板：

首先依据所设计的判断是否加工模板。假如上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不必制造模板，用针筒或主动点胶设备进行锡膏涂敷；当在中含有SO

　　T、SO

　　P、PQF

　　P、PLCC跟BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制造模板。个别模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，实用于小批量、实验且芯片引脚间距 >0。635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，实用于大量量、主动生产线且芯片引脚间距<0。5mm）。对研发、小批量生产或间距>0。5mm，我公司推荐利用蚀刻不锈钢模板;对批量生产或间距<0。5mm采取激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有效面积为300﹡400（单位：mm）。

2。 丝印：

其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到的焊盘上，为元器件的贴装做准备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板跟刮刀（金属或橡胶），位于电子产品生产线的前端。我公司推荐利用中号丝印台（型号为EW-3188），精巧半主动丝印机（型号为EW-3288）方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的高低跟左右旋钮在丝印平台上判断的位置，并将此位置固定；而后将所需涂敷的放置在丝印平台跟模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），坚持模板跟的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在上。在利用进程中留神对模板的及时用酒精荡涤，避免锡膏堵塞模板的漏孔。

3。 贴装：

其作用是将名义贴装元器件正确装置到的固定位置上。所用设备为电子产品（主动、半主动或手工），真空吸笔或镊子，位于电子产品生产线中丝印台的后面。 对实验室或小批量我公司个别推荐利用双笔头防静电真空吸笔（型号为EW-2004B）。为解决高精度芯片（芯片管脚间距 <0。5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐利用半主动高精巧电子产品（型号为EW-300I）可进步效力跟贴装精度。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容跟芯片，因为锡膏存在一定的粘性对电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对芯片可在真空吸笔头上增加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调剂。切记无论放置何种元器件留神对准位置，假如位置错位，则必须用酒精荡涤，从新丝印，从新放置元器件。

4。 回流焊接：

其作用是将焊膏熔化，使名义贴装元器件与坚固钎焊在一起以达到设计所请求的电气机能并完全依照国际标准曲线精巧把持，可有效避免跟元器件的热破坏跟变形。所用设备为回流焊炉（全主动红外/热风回流焊炉，型号为EW-F540D），位于电子产品生产线中电子产品的后面。

5。 荡涤：

其作用是将贴装好的上面的影响电机能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若利用免荡涤焊料个别可能不必荡涤。对请求微功耗产品或高频特点好的产品应进行荡涤，个别产品可能免荡涤。所用设备为超声波荡涤机或用酒精直接手工荡涤，位置可能不固定。

6。 考试：

其作用是对贴装好的进行焊接品质跟装配品质的考试。所用设备有放大镜、显微镜，位置依据考试的须要，可能配置在生产线适合的处所。

7。 返修：

其作用是对检测呈现故障的进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺点。所用工具为智能烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

四．电子产品帮助工艺：重要用于解决波峰焊接跟回流焊接混淆工艺。

１． 点胶：

作用是将红胶滴到的的固定位置上，重要作用是将元器件固定到上，个别用于两面均有名义贴装元件且有一面进行波峰焊接。所用设备为点胶机（型号为TDS9821），针筒，位于电子产品生产线的前端或考试设备的后面。

２． 固化：

其作用是将贴片胶受热固化，从而使名义贴装元器件与坚固粘接在一起。所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件跟的热老化实验），位于电子产品生产线中电子产品的后面。

结束语：电子产品名义贴装技巧含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技巧，电子产品的电路设计技巧，主动贴装设备的设计制造技巧，装配制造中利用的帮助资料的开产生产技巧，电子产品防静电技巧等等，因此，一个完全、美观、体系测试机能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。

成套名义贴状设备特点

名义贴装技巧（电子产品）是新一代电子组装技巧，目前国内大局部高等电子产品均普遍采取电子产品贴装工艺，随电子科技的发展，名义贴装工艺将是电子行业的必定趋势。