电子产品加工编程基本步骤

电子产品加工编程基本步骤电子产品加工编程基本步骤如下：电子产品加工编程所须要的重要信息： 1。板基本信息，板的长宽厚。 2。mark点基本信息信息，板上光学mark点坐标参数 3。板拼扳信息……电子...... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-27
电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的原因分析

电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的起因剖析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂局势明显增加，直接……电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂...... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-24
电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的原因？

电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的原因？随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂局势明显增加，直接导致两类生效：电子产品BGA焊盘与导线断裂跟单板...... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-21
电子产品的电子产品加工元器件时手工焊接需要注意什么？

电子产品的电子产品生产加工元器件时手工焊接必须注意什么？电子产品的电子产品生产加工元器件时手工焊接需要留心哪些？在电子产品生产加工时，检修电子产品或是生产制造小批量生产试品的情况下，贴片元器件...... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-16
电子产品基本介绍及电子产品红胶

一．电子产品基本工艺形成二．电子产品生产工艺流程 1。名义贴装工艺　　① 单面组装：　　（全部名义贴装元器件在的一面）来料检测 - 丝印焊膏 - 贴片 - 回流焊接 -（荡涤）- 考试 - …...... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-13
电子产品加工厂BGA组装有哪些工艺特点？

BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)跟陶瓷BGA(C-BGA)。其工艺特点如下: 1)、BGA引脚(焊...... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-10
电子产品加工常用的检测设备及其功能介绍

当初人们的生活中，越来越离不开电子产品，由此也让中国电子产业呈连续增加状况，集成电路产业发展疾速。对pcb线路板的须要只增不减，市场须要大，线路板厂家也层出不穷……电子产品加工的工艺流程庞杂繁琐，每个..... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-07
电子产品加工常见问题

在电子产品生产加工中，电焊焊接上锡是一个关键的阶段，关系着线路板的运用功能跟外观设计美观大方状况，在具体生产制造会由于一些起因造成上锡欠佳状况造成，比如普遍的点焊上锡不饱满，会立即危害电子产品生产加... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-04
电子产品加工常见打印缺点和解决方法

电子设备生产加工普遍打印问题跟解决方案焊膏打印是一项十分错乱的技能，既受材料的危害，一起又跟机器设备跟主要参数有立即洽谈，历经对打印过程中每个轻度阶段的操纵，很有可能说成关键点决……　　电子设备生产... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-04-01
电子产品加工厂电子产品的维护与保养!

电子产品加工厂电子产品的维护与颐养电子产品机每天维护，月小颐养季度大颐养，年大翻新。电子产品机用久了不免会呈现这样那样的问题。为了防备于未然，减少估计进步生产效……　　电子产品加工厂电子产品的...... [查看详细]
来源：云更新发布时间：2022-03-29