电子产品加工产品的检验要点-东莞市思拓达光电科技有限公司

电子设备生产加工中，需要对生产加工后的电子设备开展考試，考試的关键点关键有：　　1、印刷技术品行请求

　　①、锡浆的部位垂直居中，无显著的偏移，不能危害黏贴与焊锡。

　　②、包装印刷锡浆适度，……电子设备生产加工中，需要对生产加工后的电子设备开展考試，考試的关键点关键有：1、印刷技术品行请求

　　①、锡浆的部位垂直居中，无显著的偏移，不能危害黏贴与焊锡。

　　②、包装印刷锡浆适度，能优良的黏贴，无少锡、锡浆太多。

　　③、锡浆点成型优良，应无连锡、凸凹不平状。2、元器件贴装加工工艺品行请求

　　①、元器件贴装需干净整洁、正中间，无偏移、倾斜

　　②、贴装部位的元器件规格型号应恰当；元器件应无漏贴、错贴

　　③、贴片式元器件不能允许有反贴

　　④、有旋光性请求的贴片式元器件设备需按恰当的旋光性标识设备

　　⑤元器件贴装需干净整洁、正中间，无偏移、倾斜3、元器件焊锡加工工艺请求

　　①、FPC板面应无危害外型的助焊膏与脏东西跟斑印

　　②、元器件粘合部位应无危害外型与焊锡的松脂或助焊膏跟脏东西

　　③、元器件下边锡点产生优良，无异常金属拉丝或拉尖4、元器件外型加工工艺请求

　　①、基础梁、表面、铜泊、路线、埋孔等，应无裂纹或断开，无因激光切割欠佳导致的短路故障景色

　　②、FPC板平行面于平面图，板无突起形变。

　　③、FPC板应无漏V/V偏景色

　　④、标识信息内容标识符丝印油墨文本无模棱两可、偏移、印反、印偏、有叠影等。

　　⑤、FPC板为名面应无澎涨出泡景色。

　　⑥、直径尺寸请求符合设计方案请求。

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