阿里店铺 电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的起因剖析如下： 随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂局势明显增加，直接……电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的起因剖析如下：随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂局势明显增加，直接导致两类生效：电子产品BGA焊盘与导线断裂跟单板内两个存在电位差的导线 ;树破 ;起金属迁徙通道。（1）、无铅焊料硬度变高，在既定的应变水平下，传递到焊盘界面的应力更大。（2）、从熔融焊料固化到室温的温差ΔT变大，导致跟元器件之间的X/Y平面的CTE更加不匹配，用处在焊点上的应力更大。（3）、高Tg板材(Tg＞150℃)的脆性更大。这三个 ;更大 ；导致基材开裂景象增加。某手机板产生次表层树脂开裂。 在其余因素固定的情况下，高TgFR4树脂比标准TgFR4树脂资料更轻易产生焊盘剥离生效。因此，在无铅工艺中假如可能利用中TgFR4板材更好。产品切换到无铅后，因为无铅焊点自身更刚性以及组装温度更高的起因，使得BGA焊点机械冲击测试重要的生效模式由有铅焊点的焊料开裂变为无铅焊点的BGA焊盘下次表层树脂的开裂，有铅焊点与无铅焊点的耐应变情况。高Tg与标准Tg板材焊盘剥离峰值拉力对比。某公司无铅切换后，产生多少起次表层树脂开裂事件，说明无铅切换在利用大尺寸BGA方面有危险。为避免在无铅焊接时候层，请求进步Td进步Td，个别采取将个别FR-4用的性很强、轻易吸水的Dicy（双氰胺）固化剂换为不轻易吸水的PN（酚醛树脂）固化剂并将含量由5%增加到25%Wt的办法，但同时使得Z向的CTE变大增加。为了降落Z向的CTE，加入了20%的SiO2。其结果是在进步T的同时使得刚性增加、韧性降落，使得变脆。
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电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的原因分析
来源：云更新 时间：2022-04-24 09:17:42 浏览次数：
电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂开裂的起因剖析如下： 随着产品转换到无铅工艺之后，单板在履行设备机械应力测试（如冲击、振动）时，焊盘下基材开裂局势明显增加，直接……电子产品加工BGA焊盘下次表层树脂......
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