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电子产品回流焊工艺及工艺:模板:首先依据pcb加工模板。个别模板分为化学腐化(也被称为蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，实用于小批量、测试跟芯片引脚间距大于0。65毫米);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适合大量量、主动化生产线跟0。3mm以内引脚间距0。5mm)。
泄漏:它的作用是利用刮刀将焊膏密封在的焊接盘上，并为元件的装置做准备。用于丝网印刷机(主动半主动丝网印刷机)或手动丝网印刷机、刮刀(不锈钢或橡胶)的设备，位于电子产品生产线的前沿。
粘贴:其功能是正确地将名义贴装部件装置到的固定位置。所利用的设备是电子产品(主动、半主动或手动)、真空吸笔或镊子，位于电子产品生产线丝网印刷机的背面。回流焊:作用是将锡膏熔化，电子产品元件与周到焊接在一起，以满意电气机能的设计请求，完全合乎国际标准曲线的精巧把持。所采取的设备是回流焊机(全主动红外线/热风回流焊机)，位于电子产品生产线的背面。
荡涤:好的作用是粘贴对上述物质的冲击机能或对人体有害的焊剂如助焊剂残留，假如利用不清洁的焊料个别不须要荡涤。用于荡涤的设备是超声波荡涤机跟荡涤液，位置可能不固定，可能在线，也不在线。
检测:其功能是装置组装品质跟焊接品质检测。设备包含放大镜、显微镜、在线检测仪、飞针测试仪、AO
I、X射线检测体系、功能测试仪等。依据测试须要，配置在生产线上的位置。
修复:其功能是检测pcb返修返修的故障。所利用的工存在烙铁、修理工作站等。同时，咱们可能利用咱们的回流焊接机设置无伤害修复。配置在生产线的位置。
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