阿里店铺 电子产品工艺流程及各流程的剖析 电子产品（Surface Mounted Technology）是一项综合的体系工程技巧，其波及范畴包含基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料跟治理等。随着电子产品……电子产品工艺流程及各流程的剖析电子产品（Surface Mounted Technology）是一项综合的体系工程技巧，其波及范畴包含基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料跟治理等。随着电子产品技巧的产生、发展，电子产品在90年代得到敏捷遍布，并成为电子装联技巧的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技巧范畴占了的上风。对推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造古代电子产品必不可少的技巧之一。 本论文以具体实际岗位为基本，具体探讨了电子产品技巧的工艺流程以及各流程的剖析等相干内容。它大大节俭了资料、能源、设备、人力、时光等，不仅降落了本钱，还进步了产品机能跟生产效力，还给人们的生活带来了越来越多的便捷跟享受。（1）。流程框图： （2）。电子产品流程介绍：因为SMA有单面装置跟双面装置，元器件有全部 名义装置及名义装置与通孔插装的混淆装置；焊接方法可能是再流焊、波峰焊、或两种方法混淆利用，目前采取的方法有多少十种之多，下面仅介绍通常采取的多少种情势。名义装置组件的类型: 1。全名义装置(Ⅰ型)：1）单面组装：来料检测--> 丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 荡涤--> 检测--> 返修 2）双面组装： 2单面混装(Ⅱ型)名义装置元器件跟有引线元器件混淆利用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。来料检测--> 的丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片--> 烘干（固化）--> 回流焊接--> 荡涤--> 插件--> 波峰焊--> 荡涤-->检测--> 返修
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电子产品工艺流程及各流程的分析
来源：云更新 时间：2022-05-12 09:21:12 浏览次数：
电子产品工艺流程及各流程的剖析 电子产品（Surface Mounted Technology）是一项综合的体系工程技巧，其波及范畴包含基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料跟治理等。随着电子产......
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