电子产品基本工艺形成因素:　锡膏印刷-->整机贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。

　　有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么庞杂呢这切实是跟咱们的电子行业的发展是有密切的关联的，　当初，电子产品寻求小型化，以前利用的穿孔插件元件已无奈缩小。电子产品功能更完全，所采取的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采取名义贴片元件。产品批量化，生产主动化，厂方要以低本钱高产量，生产产品以迎合顾客须要及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元利用。电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。可能设想，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20多少个纳米的情况下，电子产品这种名义组装技巧跟工艺的发展也是不得以而为之的情况。

　　电子产品加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积跟分量只有传统插装元件的1/10左右，个别采取电子产品之后，电子产品体积缩小40%~60%，分量减轻60%~80%。坚固性高、抗振才干强。焊点缺点率低。高频特点好。减少了电磁跟射频烦扰。易于实现主动化，进步生产效力。降落本钱达30%~。节俭资料、能源、设备、人力、时光等。

　　一、电子产品加工的焊接方法

　　:贴片阻容元件则轻易焊一些，可能先在一个焊点上点上锡，而后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;假如已放正，就再焊上另外一头。

　　第二:在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，免得焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则个别不需处理。

　　第三:开端焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚坚持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要坚持烙铁尖与被焊引脚并行，避免因焊锡适量产生搭接。

　　第四:用镊子警惕地将PQFP芯片放到板上，留神不要破坏引脚。使其与焊盘对齐，要保障芯片的放置方向正确。

　　第五:焊完所有的引脚后，用焊剂浸润所有引脚以便荡涤焊锡。电子产品加工厂对咱们讲解这些，就能很快的控制一些焊接方法。

　　二、电子产品加工须要留神事项

　　1、静电放电把持程序开发的结合标准。包含静电放电把持程序所必要的设计、树破、实现跟维护。依据某些军事组织跟贸易组织的历史教训，为静电放电敏 感时代进行处理跟维护供给领导。

　　2、焊接后半水成荡涤手册。包含半水成荡涤的各个方面，包含化学的、生产的残留物、设备、工艺、进程把持以及环境跟安 全方面的考虑。

　　3、通孔焊接点评估桌面参考手册。依照标准请求对元器件、孔壁以及焊接面的笼罩等具体的描述，除此之外还包含盘算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫笼罩以及为数众多的焊接点 缺点情况。

　　4、模板设计指南。为焊锡膏跟名义贴装粘结剂涂敷模板的设计跟制造供给领导方针i 还探讨了利用名义贴装技巧的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的昆合技巧，包含套印、双印跟阶段式模板设计。

　　5、焊接后水成荡涤手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型跟性质、水成清洁的进程、设备跟工艺、品质把持、环境把持及员工安 全以及清洁度的测定跟测定的用度。