电子产品加工告诉你单双面贴片的工艺： 单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =荡涤 = 检测 = 返修 双面组装： A：来料检测 = P……电子产品加工告诉你单双面贴片的工艺：单面组装：来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>荡涤 => 检测 => 返修双面组装：A：来料检测 => 的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 荡涤 => 检测 => 返修）。B：来料检测 => 的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 荡涤 => 翻板 = 的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 荡涤 => 检测 => 返修）此工艺实用于在的A面回流焊，B面波峰焊。在的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采取此工艺。

　　三、单面混装工艺：来料检测 => 的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 荡涤 => 插件 => 波峰焊 => 荡涤 => 检测 => 返修

　　四、双面混装工艺：A：来料检测 =>的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 的A面插件=> 波峰焊 => 荡涤 => 检测 => 返修先贴后插，实用于SMD元件多于分别元件的情况B：来料检测 => 的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => 的B面点贴片胶 =>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 荡涤 => 检测 => 返修先插后贴，实用于分别元件多于SMD元件的情况C：来料检测 => 的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => 的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>荡涤 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 =>的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 荡涤 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => 的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => 的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采取局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可利用手工焊接）=> 荡涤 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。

　　五、双面组装工艺A：来料检测，的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，荡涤，翻板;的B面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干，回流焊接（仅对B面，荡涤，检测，返修）此工艺实用于在两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。B：来料检测，的A面丝印焊膏（点贴片胶），贴片，烘干（固化），A面回流焊接，荡涤，翻板;的B面点贴片胶，贴片，固化，B面波峰焊，荡涤，检测，返修）此工艺实用于在的A面回流。