电子产品加工的技术要点以及如何防止桥连？-东莞市思拓达光电科技有限公司

电子产品生产加工又称之为电子产品生产加工，它将传统式的电子器件元器件缩紧变成容积仅有是多少十分之一的器件，进而完成了电子产品拼装的密度高的、高牢固、微型化、低成本，及其生产制造的积化。

　　这类微型化的元器件称之为:SMY器件(或称SM

　　C、内置式器件)。将元器件安装到包装印刷(或其他基钢板)上的加工工艺方式称之为电子产品加工工艺。相关的组装设备则称之为电子产品机器设备。

　　一、电子产品生产加工方法关键点:

　　1、元器件恰当——要求各安装位号元器件的种类、型号规格、允差值跟橱旋光性等特性标识要符合商品的cad零件图跟统计表要求，不可以贴错部位。

　　2、工作压力(贴片高宽比)——贴片工作压力(高宽比)要适当合适，元器件焊端或脚位不小于1/2薄厚要渗入焊膏。对—般元器件贴片时的焊膏挤压量(长短)应低于0。2mm，对窄间隔元器件贴片时的焊膏挤压量(长短)应低于0。1mm。

　　3、部位恰当——元器件的边缘或脚位均跟焊盘图型要尽可能两端对齐、垂直居中。元器件贴片部位要令人满意加工工艺要求。由于2个边缘Chip元器件自定位效用的功效较为大，贴片时元器件长短方位2个边缘仅有搭收到相对应的焊盘上，总宽方位有1/2钢筋搭接在焊盘上，再流焊时就很有可能自定位，但倘若在其中一个边缘不配收到焊盘上，再流焊时便会造成挪动或悬空栈道:而对SO

　　P、SO

　　J、QF

　　P、PLCC等器件的自定位功效较为小，贴片偏位是不可以根据再流焊纠正的。

　　二、电子产品生产加工对贴片强力胶的要求:

　　1。强力胶应存有好时机的触变特性;

　　2。不金属拉丝;

　　3。湿抗压强度高;

　　4。没有气泡;

　　5。强力胶的干固温度低，干固时间短;

　　6。存有充足的干固抗压强度;

　　7。吸水性低;

　　8。存有精湛的维修特性;