电子产品返修重要有以下程序： 1。取下元器件。胜利的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点，而后警惕地将元器件从板上拿下。加热把持是返修的一个要害因素，……电子产品返修重要有以下程序：1。取下元器件。胜利的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点，而后警惕地将元器件从板上拿下。加热把持是返修的一个要害因素，焊料必须完全熔化，免得在取走元器件时伤害焊盘。与此同时，还要避免加热适度而造成扭曲。2。线路板跟元器件加热。进步的返修体系采取盘算机把持加热进程，使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量濒临，并且应采取顶部跟底部组合加热方法(女日图8-42所示)。底部加热用以升高的温度，而顶部加热则用来加热元器件，元器件加热时有局部热量会从返修位置传导流走。而底部加热则可能弥补这局部热量而减少元器件在上部所需的总热量，另外，利用大面积底部加热器可能消除因局部加热适度而引起的扭曲。3。加热曲线。加热曲线应精心设置，先预热，而后使焊点回焊。好的加热曲线能供给足够但不适量的预热时光，以激活助焊剂，时光太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度跟高于此温度的停留时光十分重要，温度太低或时光太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时光太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处，先琢磨设定一个温度值、温升率跟加热时光，而后开端实验，并把测得的数据记录下来，将结果与所盼望的曲线比较较，依据比较情况进行调剂。这种实验跟调剂进程可能重复屡次，直至获得幻想的后果。4。取元器件。一旦加热曲线设定好，就可准备取走元器件，返修体系应保障这局部工艺尽可能简单并存在重复性。加热喷嘴对准好元器件当前即可进行加热，个别先从底部开端，而后将喷嘴跟元器件吸管分辨降到跟元器件上方，开端顶部加热。加热结束时很多返修工具的元器件吸管中会产生真空，吸管升起将元器件从板上提起。在焊料完全熔化以前吸起元器件会伤害板上的焊盘，"零作使劲吸起"技巧能保障在焊料液化前不会取走元器件。5。预处理。在将新元器件换到返修位置前，该位置须要先做预处理。预处理包含两个步骤:除去残留的焊料跟增加助焊剂或焊膏。　　①除去焊料。除去残留焊料可用手工或主动方法，手工方法的工具包含烙铁跟铜吸锡线，不过手工工具用起来很艰苦，对小尺寸CSP跟倒装芯片焊盘还很轻易受到伤害。主动化焊料去除工具可能十分保险地用于高精度板的处理(图8-43)，有些清除器是主动化非接触体系，利用热气使残留焊料液化，再用真空将熔化的焊料吸入一个可调换过滤器中。清除体系的主动工作台一排一排顺次扫过线路板，将所有焊盘阵列中的残留焊料除掉。对跟清除器加热要进行把持，供给均匀的处理进程以避免过热。

　　②助焊剂、焊膏。在大量量生产中，个别用元器件浸一下助焊剂，而在返修工艺中则是用刷子将助焊剂直接刷在上。 CSP跟倒装芯片的返修很少利用焊膏，只有稍稍利用一些助焊剂就足够了。BGA返修场合，焊膏涂敷的方法可采取模板或可编程调配器。很多BGA返修体系都供给一个小型模板装置来涂敷焊膏，该方法可用多种对准技巧，包含元件对准光学体系。在上利用模板是十分艰苦的，并且不太坚固。为了在相邻的元器件旁边放人模板，模板尽寸必须很小，除了用于涂敷焊膏的小孔就多少乎不空间了，因为空间小，因此很难涂敷焊膏并获得均匀的后果。设备制造商们倡导多对焊盘进行检查，并依据须要重复这一进程。有一种工艺可能调换模板涂敷焊膏，即用元器件印刷台直接将焊膏涂在元器件上，这样不会受到旁边相邻元器件的影响，该装置还可在涂敷焊膏后用作元器件容器，在标准工序中主动拾取元器件。焊膏也可能直接点到每个焊盘上，方法是利用高度主动检测技巧跟一个旋转焊膏挤压泵，正确地供给完全一致的悍膏点。6。元器件调换。取走元器件并对进行预处理后，就可能将新的元器件装到上去了。制订的加热曲线应细心考虑以避免扭曲并获得幻想再流焊后果，利用主动温度曲线制订软件进行温度设置可作为一种的技巧。7。元器件对位。新元器件跟必须正确对准，对小尺寸焊盘跟细间距CSP及倒装芯片器件而言，返修体系的放置才干必须要能满意很高的请求。放置才干由两个因素决定:精度(偏差)跟正确度(重复性)。一个体系可能重复性很好，但精度不够，只有充分理解这两个因素才干理解体系的工作原理。重复性是指在同一位置放置元件的一致性，然而一致性很好不一定表示放在所需的位置上;偏差是放置位置测得的均匀偏移值，一个高精度的体系只有很小或者基本不放置偏差，但这并不象征放置的重复性很好。返修体系必须同时存在很好的重复性跟很高的精度，以将器件放置到正确的位置。对放置机能进行实验时必须器重实际的返修进程，包含从元器件容器或托盘中拾取元器件、对准以及放置元器件。8。元器件放置。返修工艺选定后，放在工作台上，元器件放在容器中，而后用定位以使焊盘对准元器件上的引脚或焊球。定位实现后元器件主动放到上，放置力反馈跟可编程力量把持技巧可能确保正确放置，不会对精巧元器件造成伤害。9。其它工艺留神事项。小品质元器件在对流加热进程中可能会被吹动而不能对准，一些返修体系用吸管将元器件按在位置上避免它挪动，这种方法在定位元器件时须要有一定的热膨胀余量。元器件对准时不能存在名义张力，该方法很轻易把BGA类元器件放得太凑近(短路)或者太离开(开路)。避免元器件在再流焊时挪动的一个好方法是减小对流加热的气流量，一些返修体系可能编程设置流量，按工艺流程请求降落气流量。后喷嘴主动降落开端进行加热。主动加热曲线保障了加热工艺，体系放置机能则确保元件对位正确。放置才干跟主动化工艺结合在一起可能供给一个完全且一致性好的返修工艺。