电子产品导致焊锡膏不足的主要因素有什么-东莞市思拓达光电科技有限公司

电子设备造成焊锡膏不够的关键要素有下列是多少点。1、印刷机工作中时，不己时填补提升焊锡膏。　　2、焊锡膏品行异常，在其中混有肿块等异物。

　　3、之前未用完的焊锡膏早已到期，被二次……

　　电子设备造成焊锡膏不够的关键要素有下列是多少点：

　　1、印刷机工作中时，不己时填补提升焊锡膏。

　　2、焊锡膏品行异常，在其中混有肿块等异物。

　　3、之前未用完的焊锡膏早已到期，被二次运用。

　　4、线路板质量难题，焊层上面有不背眼的笼罩着物，比如被印在焊层上的阻焊剂(绿油)。

　　5、线路板在印刷机内的固定不动夹紧松脱。

　　6、焊锡膏漏印网板厚薄不匀称。

　　7、焊锡膏漏印网板或电路板上有染上物(如周转材料、网板擦拭布、环境质量中吞没的异物等)。

　　8、焊锡膏刮板毁坏、网板毁坏。

　　9、焊锡膏刮板的工作压力、视角、速率及其出模速率等机器设备基本参数不宜。

　　10焊锡膏包装印刷完成后，由于人为失误不小心被磕掉。

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