阿里店铺 过炉后电子设备生产加工元器件移位。 不一样封裝移位起因区别，某些普遍的起因有： （1）再流电焊焊接炉风力很大（关键造成在BTU火炉上，……过炉后电子设备生产加工元器件移位。不一样封裝移位起因区别，某些普遍的起因有：（1）再流电焊焊接炉风力很大（关键造成在BTU火炉上，小、高元器件随便造成移位）。（2）传送滑轨震动、电子设备传送姿势（偏重的元器件）（3）焊盘设计方案不正确称。（4）大规格焊盘托起（SOT143）。（5）脚位少、跨度很大的元器件，随便被焊锡丝为名支撑力拉斜。对该类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗通风的包容务必低于元器件脚位总宽加0。3mm。（6）元器件两边规格尺寸不一样。（7）元器件承受力不均匀，如封裝体反湿润推动力、定位孔或设备槽跑位。（8）边上有随便造成排气管的元器件，如贴片电解电容等。（9）某些活力强的焊膏不随便造成移位。（10）只要是很有可能造成破牌的要素，都是会造成移位。对于实际起因解决方式：由于再流电焊焊接时，元器件表明吞没情况。倘若需要准分辨位，理应搞好下列工作中：（1）焊膏包装印刷务必恰当且钢网开窗通风规格不可以比元器件脚位宽0。1mm之上。（2）公平地设计方案焊盘与设备部位，便于很有可能使元器件积校正。（3）设计方案时，零部件与之的相互配合间隙适当变大。
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电子产品加工元器件移位常见的原因是什么？
来源：云更新 时间：2021-10-13 09:13:34 浏览次数：
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