电子产品加工在焊接点上的锡不饱满的主要原因：

电子产品加工在焊接点上的锡不饱满的重要起因：电子产品在加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关联着电路板的利用机能跟外形美观情况，在实际生产加工会因为一些起因导…… 电子产品加工在焊接点上的锡不饱满的重要起因：电子产品在加工中，焊接上锡是一个重要的环节，关联着电路板的利用机能跟外形美观情况，在实际生产加工会因为一些起因导致上锡不良情况产生，比方常见的焊点上锡不饱满，会直接影响电子产品加工的品质。那么电子产品加工上锡不饱满的起因是什么电子产品加工在焊接点上的锡不饱满的重要起因：1、焊锡膏中助焊剂的润湿机能不好，不能达到很好的上锡的请求;2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，不能实现去除焊盘或SMD焊接位的氧化物质;3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩大率太高，轻易呈现空洞;4、焊盘或SMD焊接位有较重大氧化景象，影响上锡后果;5、焊点部位焊膏量不够，导致上锡不饱满，呈现空白;6、假如呈现局部焊点上锡不饱满，起因可能是锡膏在利用前未能充分搅拌，助焊剂跟锡粉不能充分融合;7、在过回流焊时预热时光过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性生效; 对于电子产品加工上锡不饱满的起因是什么，今天就介绍到这里。在电子产品加工中碰到上锡不饱满的时候，可能依据以上多少点进行剖析检查，对症下要，解决上锡不饱满问题，避免呈现报废，增加本钱。

本文网址：http://www.situodagd.com/news_view_592_230.html

上一篇：电子产品加工元器件移位常见的原因是什么？

下一篇：电子产品加工应用领域