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电子产品加工模板的因素如下： 一、网板的资料及刻制 通常用化学腐化跟激光切割两 种方法 ， 对高精度的网板 ， 应选用激光切割制造方法 ， 因为激光切割的孔壁直 ， 毛糙度小……电子产品加工模板的因素如下：
一、网板的资料及刻制通常用化学腐化跟激光切割两 种方法 ， 对高精度的网板 ， 应选用激光切割制造方法 ， 因为激光切割的孔壁直 ， 毛糙度小 ( 小于 3μｍ ) 且有一个锥度。有人已经通过实验证明针对盐粒大小的 01005 器件，焊膏印刷有更高的精度请求，激光切割已经不能满意，须要采取特别电铸，也叫电镀。
二、网板的各局部与焊膏印刷的关联1、网板的厚度网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关联 ， 具体为厚度越薄开孔越大 ， 越有利于焊膏开释。经证明 ， 良好的印刷品质必须请求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1。5 。否则焊膏印刷不完全。个别情况下 ， 对 ，0。3 ～ 0。4 ｍｍ的引线间距 ， 用厚度为 0。12 ～ 0。15 ｍｍ网板 ，0。3 以下的间距 ， 用厚度为 0。1 ｍｍ网板。2、网板开孔方向与尺寸焊膏在焊盘长度方向上的开释与印刷方向一致时 ， 比两者方向垂直时的印刷后果好。具体的网板设计工艺可依据表 2 来履行。开孔的外形尺寸。网板上开孔的外形与印刷板上焊盘的外形若干好多尺 寸对焊膏的慎密印刷口角常重大的。在贴片的工夫，高真个贴片功能正确把持贴装压力，方针也包含只管即便不去挤压、破碎捣毁焊膏图案，免得在回流显现桥连、溅锡。网 板上的开孔重要由印刷板上应的焊盘尺寸决定。一样泛泛为网板上开孔的尺寸应比应焊盘小 10% 。实际上不少企业在网板制造上驳回的是开孔跟焊盘比例 1 ：1 ，小批量、多品种的花费还存在少量的手工焊接，笔者履行焊接过不少 QFN 器件，用的是手工点焊膏的要领，并且严格把持了每个点的焊膏量，但无论若何调处回流温度，用 X-RAY 检测，器件底部都存在或多或少的锡珠。按如实际环境不存在制造网板的前提，开端用器件植球的要领才到达了较好的焊接功能，但这也是餍足了出格前提，并只能在很小批量花费时才调操作。
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