电子产品加工概述如下： 电子产品指的是在pcb基本上进行加工的系列工艺流程的简称(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路 板、印刷线路板，是重要的……电子产品加工概述如下：电子产品指的是在pcb基本上进行加工的系列工艺流程的简称(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路 板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的供给者。因为它是采取电子印刷术制造的，故被称为 ;印刷 ;电路板。电子产品而电子产品是名义组装技巧(名义贴装技巧)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里盛行的一种技巧跟工艺。电子电路名义组装技巧(Surface Mount Technology，电子产品)，称为名义贴装或名义装置技巧。它是一种将无引脚或短引线名义组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)装置在 印制电路板(Printed Circuit Board，)的名义或其它基板的名义上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技巧。在通常情况下咱们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以不拘一格的电器须要各种不同的电子产品加工工艺来加工。电子产品 基本工艺形成因素:　锡膏印刷--> 整机贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么庞杂呢这切实是跟咱们的电子行业的发展是有周到密切的关联的，　当初，电子产品寻求小型化，以前利用的穿 孔插件元件已无奈缩小。 电子产品功能更完全，所采取的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采取名义贴片元件。 产品批量化，生产主动化，厂方要以低本钱高产量，生产产品以迎合顾客须要及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元利用。 电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。可能设想，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20多少个纳米的情况下，电子产品 这种名义组装技巧跟工艺的发展也是不得以而为之的情况。电子产品加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积跟分量只有传统插装元件的1/10左右，个别采取电子产品之后，电子产品体积缩 小40%~60%，分量减轻60%~80%。 坚固性高、抗振才干强。焊点缺点率低。高频特点好。减少了电磁跟射频烦扰。易于实现主动化，进步生产效力。降落本钱达30%~。节俭资料、能源、设 备、人力、时光等。恰是因为电子产品加工的工艺流程的庞杂，所以泛起了很多的电子产品加工的工厂，做电子产品的加工，在，得益于电子行业的蓬勃发展，电子产品加工成绩了一个行业的繁华。电子产品加工工艺流程：单面组装：来料检测 丝印 锡膏(红胶) 贴片 回流(固化) 荡涤 检测 返修单面混装：来料检测 的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 荡涤 插件 波峰 荡涤 检测 返修双面组装：来料检测 的A面丝印锡膏(红胶) 贴片 A面回流(固化) 荡涤 翻板 B面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 荡涤 检测 返修双面混装：来料检测 的B面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化) 荡涤 翻板 A面丝印锡膏(红胶) 贴片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 荡涤 检测 返修电子产品基本工艺形成因素包含:丝印(或点胶)，贴装(固化)，回流焊接，荡涤，检测，返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于电子产品生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到的的固定位置上，其重要作用是将元器件固定到板上。所用设备为点胶机，位于电子产品生产线的前端或检测设备的后 面。贴装：其作用是将名义组装元器件正确装置到的固定位置上。所用设备为电子产品，位于电子产品生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶熔化，从而使名义组装元器件与板坚固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于电子产品生产线中电子产品的后面。回流焊接：其作用是将焊膏熔化，使名义组装元器件与板坚固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于电子产品生产线中电子产品的后面。荡涤：其作用是将组装好的板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为荡涤机，位置可能不固定，可能在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的板进行焊接品质跟装配品质的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、主动光学检测(AOI)、X-RAY检测体系、功能测试仪等。位置依据检测的须要，可能配置在生产线适合的处所。返修：其作用是对检测泛起故障的板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。加工模式：焊接加工，无铅电子产品加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。加工包含：手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PL　　C、显示屏把持器、频谱仪、美发器等产品;重要电子产品加工材质及工艺有：个别电路板(硬板)，柔性线路板(软板)的电子产品加工，加工工艺有：锡膏工艺，红胶工艺，红胶 锡膏双工艺，其中红胶 锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺轻易掉件题目。