电子产品焊接A外观检验标准

电子产品考试名目如下: 1，锡珠： 焊锡球违背小电气缝隙。焊锡球未固定在免清除的残渣内或掩饰在保形涂覆下。焊锡球的直径0。13mm可允收，反之，拒收。 2，假焊： 元件可焊端与……电子产品考试名目如下:1，锡珠：焊锡球违背小电气缝隙。焊锡球未固定在免清除的残渣内或掩饰在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0。13mm可允收，反之，拒收。2，假焊：元件可焊端与PAD间的重叠局部(J)明显可见(允收)。元件末端与PAD间的重叠局部缺乏(拒收)3，侧破：宽度(W)对高度(H)的比例不超出二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超出二比一。元件可焊端与PAD名义未完全润湿。元件大于1206类。(拒收)4，破碑：片式元件末端翘起(破碑)(拒收)5，扁平、L形跟翼形引脚偏移：侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的或0。5mm(0。02英寸)(允收)。侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的或0。5mm(0。02英寸)(拒收)6，圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)。侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)7，片式元件-矩形或方形可焊端元件侧面偏移:侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的或PAD宽度(P)的。(允收)。侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的或PAD宽度(P)的(拒收)8，J形引脚侧面偏移:侧面偏移(A)小于或即是引脚宽度(W)的(允收)。侧面偏移(A)超出引脚宽度(W)的(拒收)。连锡：元件引脚与PAD焊接划一，无偏移短路的景象(允收)。焊锡连接不应当连接的导线(拒收)。焊锡在毗连的不同导线或元件间形成桥接(拒收)。A外观考试标准9，反向：元件上的性点(白色丝印)与二管丝印方向不合(允收)。元件上性点(白色丝印)与上二管的丝印不不合。(拒收)10，锡量过多：高度焊点(E)可能超出PAD或延长至可焊真个端帽金属镀层顶部，但不可延长至元件体(允收)。焊锡已延长至元件体顶部。(拒收)11，反白：有裸露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装Chip整机每Pcs板只容许一个≤0402的元件反白(允收)。有裸露存积电气材质的，片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收）。Chip整机每Pcs板不容许两个或两个以上≤0402的元件反白。12，空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起(允收)。元件引脚排列不划一(共面)，妨碍可蒙受焊接的形成。(拒收)13，冷焊：回流进程锡膏完全延长，焊接点上的锡完全湿润且名义光泽(允收)。焊锡球上的焊锡膏回流不完全，锡的外观显现暗色及不规矩，锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收)14，少件：BOM清单恳求某个电子产品位号须要贴装元件却未贴装元件(拒收)多件：BOM清单恳求某个电子产品位号不须要贴装元件却已贴装元件;在不该有的中心，显现多余的整机。(拒收)15，损件：边沿剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%末端顶部金属镀层缺失为(各末端)(允收)。裸露点击的裂缝或缺口;玻璃元件体上的裂缝、刻痕或伤害。电阻材质的缺口。裂缝或压痕。(拒收)16，起泡、分层：起泡跟分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%(允收)。起泡跟分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。起泡跟分层的区域减少导电图形间距至违背电气缝隙。(拒收)