电子产品加工中难点及解决办法有哪些？ 名义装置技巧（又称为电子产品， Surface-mount technology），是一种电子装联技巧，来源于60年代，初由美国IBM公司进行技巧研发，之后……电子产品加工中难点及解决办法有哪些？名义装置技巧（又称为电子产品， Surface-mount technology），是一种电子装联技巧，来源于60年代，初由美国IBM公司进行技巧研发，之后于80年代后期渐趋成熟。此技巧是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等装置到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其利用之元件又被简称为名义装置元件（SMD，surface-mount devices）。跟通孔插装技巧的不同处在于，名义装置技巧不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而名义装置技巧的元件尺寸也比通孔插装技巧的渺小很多。借由利用名义装置技巧可能增加整体处理速度，但因为整机的渺小化及密度的增加电路板的缺点危险因此随之进步，所以在名义装置技巧的电路板制造进程，错误侦测已经变成必要的一环。电子产品加工技巧都有哪些优点：

　　一、坚固性高，抗振才干强 电子产品加工采取的是片状元器件，存在高坚固性，器件小而轻，故抗振才干强，采取主动化生产，贴装坚固性高，个别不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技巧低一个数量级，可能保障电子产品或元器件焊点缺点率低，目前多少乎有90%的电子产品采取电子产品工艺。 

　　二、电子产品体积小，组装密度高 电子产品元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而分量也只有传统插装元件的10%，通常采取电子产品技巧可使电子产品体积缩小40%~60%，品质减轻60%~80%，所占面积跟分量都大为减少。而电子产品加工组装元件网格从1。27MM发展到目前0。63MM网格，个别更是达到0。5MM网格，采取通孔装置技巧装置元件，可使组装密度更高。 

　　三、高频特点好，机能坚固 因为片式元器件贴装坚固，器件通常为无引线或短引线，降落了寄生电感跟寄生电容的影响，进步了电路的高频特点，减少了电磁跟射频烦扰。采取SMC及SMD设计的电路频率达3GHz，而采取片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时光。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若利用MCM技巧，盘算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降落2-3倍。 

　　四、进步生产率，实现主动化生产 目前穿孔装置印制板要实现完全主动化，还需扩大40%原印制板面积，这样才干使主动插件的插装头将元件插入，否则不足够的空间缝隙，将碰坏整机。主动电子产品（SM421/SM411）采取真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而进步装置密度。事实上小元件及细间距QFP器科 均采取主动电子产品进行生产，以实现全线主动化生产。 

　　五、降落本钱，减少用度 （1）印制板利用面积减小，面积为通孔技巧的1/12，若采取CSP装置则其面积还要大幅度降落;（2）印制板上钻孔数量减少，节俭返修用度; （3）因为频率特点进步，减少了电路调试用度; （4）因为片式元器件体积小、品质轻，减少了包装、运输跟贮存用度; 采取电子产品加工技巧可节俭资料、能源、设备、人力、时光等，可降落本钱达30%~。