电子产品 指的是在基本上进行加工的系列工艺流程的简称。(Printed Circuit Board)为印刷电路板。 电子产品是名义组装技巧(名义贴装技巧)(Surface Mounted Technology的缩写……　　电子产品指的是在基本上进行加工的系列工艺流程的简称。(Printed Circuit Board)为印刷电路板。

　　电子产品是名义组装技巧(名义贴装技巧)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里盛行的一种技巧跟工艺。电子电路名义组装技巧(Surface Mount Technology，电子产品)，称为名义贴装或名义装置技巧。它是一种将无引脚或短引线名义组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)装置在印制电路板(Printed Circuit Board，)的名义或其它基板的名义上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技巧。

　　在通常情况下咱们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以不拘一格的电器须要各种不同的电子产品加工工艺来加工。

　　有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么庞杂呢为什么要利用电子产品工艺来生产电路板。

　　电子元器件寻求小型化是必定，利用电子产品工艺也有其奇特的优点。

　　电子产品寻求小型化，以前利用的穿孔插件元件已无奈缩小。 电子产品功能更完全，所采取的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采取名义贴片元件。 产品批量化，生产主动化，厂方要以低本钱高产量，生产产品以迎合顾客须要及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体资料的多元利用。 电子科技革命势在必行，追赶国际潮流。可能设想，在intel，amd等国际cpu，图象处理器件的生产商的生产工艺精进到20多少个纳米的情况下，电子产品这种名义组装技巧跟工艺的发展也是不得以而为之的情况。

　　电子产品加工的优点:

　　组装密度高、电子产品体积小、分量轻，贴片元件的体积跟分量只有传统插装元件的1/10左右，个别采取电子产品之后，电子产品体积缩小40%~60%，分量减轻60%~80%。 坚固性高、抗振才干强。焊点缺点率低。高频特点好。减少了电磁跟射频烦扰。易于实现主动化，进步生产效力。降落本钱达30%~。节俭资料、能源、设备、人力、时光等。

　　恰是因为电子产品加工的工艺流程的庞杂，所以呈现了很多的电子产品加工的工厂，做电子产品的加工，在，得益于电子行业的蓬勃发展，电子产品加工成绩了一个行业的繁华。