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电子产品加工 进程中锡珠景象是生产中的重要缺点之一。因为其产生起因较多，不易把持，所以经常困扰着电子产品加工程技巧人员 。 一、锡珠重要集中出当初片状阻容元件的一侧，…… 电子产品加工进程中锡珠景象是生产中的重要缺点之一。因为其产生起因较多，不易把持，所以经常困扰着电子产品加工程技巧人员 。 。
一、锡珠重要集中出当初片状阻容元件的一侧，有的时候还出当初贴片IC引脚邻近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是因为印刷板上元件密集，在利用进程中存在造成线路的短路的危险，从而影响电子产品的品质。产生锡珠的起因很多，经常是一个或者多个因素造成的，因此必须逐个做好防备跟改良才干对其进行较好的把持。
贴片锡珠
二、锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前，焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种起因此超出在印刷焊盘之外，在进行焊接时，这些超出焊盘的锡膏在焊接进程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独破出来，成型于元件本体或者焊盘邻近。
三、然而多数锡珠产生在片式元件两侧以焊盘设计为方型的片式元件为例，如上图，其在锡膏印刷后，若有锡膏超出，则轻易产生锡珠。与焊盘局部的锡膏熔融在一起则不会形成锡珠。
然而当焊锡量多时，元件贴放压力会将锡膏挤到元件本体（绝缘体）下面，在再流焊时热融，因为名义能，熔化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，然而此力小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分别开来，在冷却时形成锡珠。假如元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。
四、依据锡珠的形成起因，电子产品生产进程中影响锡珠产生的重要因素有：⑴钢网开口跟焊盘图形设计。
⑵钢网荡涤。
⑶电子产品机的重复精度。
⑷回流焊炉温度曲线。
⑸贴片压力。
⑹焊盘外锡膏量。
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