电子产品加工厂加工时回流焊缺陷解决技巧-东莞市思拓达光电科技有限公司

电子产品加工厂加工时回流焊缺点解决技能咱们在进行回流焊接时经常会碰到焊接时的缺点，针对这个问题电子产品小编通过收拾，发明共有13种起因导致这种事件的产生，今天……　　电子产品加工厂加工时回流焊缺点解决技能 1、润湿不良

2、焊料量不足与虚焊货断路

3、吊桥跟移位

4、焊点桥接或短路

5、漫步在焊点邻近的焊锡球

6、散布在焊点名义或内部的气孔、针孔

7、焊点高度接触或超过元件体（吸料景象）

8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝

9、元件端头电镀层不同水平剥落，露出元件体资料

10、元件面贴反

11、元件体或端头有不同水平的裂纹货缺损景象

12、冷焊，又称焊点絮乱

13、还有一些肉眼看不见的缺点，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要通过X光，焊点疲劳实验等手段才干检测到。这些缺点重要与温度曲线有关。例如冷却速度过慢，会形成大结晶颗粒，造成焊点抗疲劳性差，但冷却速度过快，又轻易产生元件体跟焊点裂纹；又例如峰值温度过低或回流时光过短，会产生焊料熔融不充分跟冷焊景象，但峰值温度过高或回流时光过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超过235摄氏度，还会引起中环痒树脂碳化，影响机能跟寿命。

咱们公司的EMS产品服务跟解决计划，包含:电子BOM物料代洽购，结构件生产，电子产品，A制造，整机组装，整机测试。咱们领有较强的工程步队，供给整套的IT架构跟供给链，公司重要采取从替客户洽购物料到进行整机包工包料组装加工的EMS商务模式，也供给替客户来料的电子产品及A整机组装制造的加工模式。

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