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电子设备生产加工时焊膏打印遇到普遍问题怎样防止来处理？ 在电子设备生产加工中焊膏打印是一项繁杂的工艺流程，随便展现一些问题，危害终制成品的质量。所觉得防止在打印中常常展现一些……电子设备生产加工时焊膏打印遇到普遍问题怎样防止来处理？在电子设备生产加工中焊膏打印是一项繁杂的工艺流程，随便展现一些问题，危害终制成品的质量。所觉得防止在打印中常常展现一些常见故障，电子设备生产加工焊膏打印普遍问题防止或解决方案：
一、拉尖，某些是打印后焊层上的焊膏会呈小山坡状。
造成起因：可能是刮刀间隙或焊膏黏度很大导致。
防止或解决方案：电子设备生产加工适当调小刮刀间隙或挑选合适黏度的焊膏。
二、焊膏过薄。
造成起因有：1、模板过薄;2、刮刀压力大;3、焊膏流通性差。
防止或解决方案：挑选合适薄厚的模板;挑选颗粒度跟黏度合适的焊膏;着陆刮刀工作压力。
三、打印后，焊层上焊膏薄厚不一。
造成起因：1、焊膏拌跟不匀称，促使粒度分布不与众不同。2、模板与印制电路板不平行面;
防止或解决方案：在打印前充足拌跟焊膏;调济模板与印制电路板的肯定方向。
四、薄厚不类同，边界跟为名有毛边。
造成起因：可能是焊膏黏度稍低，模板开孔孔壁粗燥。
防止或解决方案：挑选黏度略高的焊膏;打印前查询模板打孔的蚀刻加工质量。
五、失陷。打印后，焊膏往焊层两边失陷。
造成起因：1、刮刀压力大;2、印制电路板定位不稳固;3、焊膏黏度或金属材料成分太低。
防止或解决方案：调济工作压力;从头开始固定不动印制电路板;挑选合适黏度的焊膏。
六、打印不，就是指焊层上有一些住所没印上焊膏。
造成起因有：1、打孔阻塞或有一些焊膏粘到模板底端;2、焊膏黏度过小;3、焊膏中有很大规范的金属粉颗粒物;4、刮刀损坏。
防止或解决方案：涤荡打孔跟模板底端; 选择黏度合适的焊膏，并使焊膏包装印刷能合理地笼罩着所有包装印刷地区; 选择金属粉颗粒物规格与打孔规格肯定应的焊膏; 查验替换刮刀。
针对电子设备生产加工焊膏打印普遍问题防止或解决方案，就详细介绍到这儿了。实际操作工作人员了解这种焊膏打印问题造成的起因及解决方案，在工作上就可防止或急速解决这种难题，确保商品德量。
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