电子器件拼装进程是十分繁杂的，在实际操作的进程中会采用许多 电子元器件，这种电子元器件全是必不可少的。信任人员对电子设备制作工艺都是有一定的了解，这程并不容易，在实际操作的进程中会采用许多 名词，相关工作人员一定要对这种名词有深入的了解。

　　1、电子设备生产加工名义贴装部件(SMA):采用名义贴装方法完成装联的印制电路板拼装件。

　　2、回流焊炉:根据熔融事先配制到焊层上的焊锡膏，完成名义贴装元器件与焊层的联接。

　　3、波峰焊机:将消溶的焊接材料，经设备射流成设计方案要求的焊接材料波峰焊，使事先配有电子器件元器件的根据焊接材料波峰焊，完成元器件与焊层中间的联接。

　　4、细间隔:低于0。5mm脚位间隔。

　　5、脚位共面性:指名义贴装元器件脚位竖直高宽比误差，即脚位的脚掌与少引脚掌产生的平面图中间的竖直间距。其值某些不超0。1mm。

　　6、焊锡膏:由粉状焊接材料铝合金、助焊剂跟一些起黏性功效及其他功效的提升剂搞混成存有一定黏度跟优良可压缩性的焊接材料膏。

　　7、干固:在一定的溫度、岁月前提条件下，加温贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与板临时性固定不动在一起的加工工艺进程。

　　8、贴片胶或称红胶:干固前存有一定的初黏度有外观设计，干固后存有充足的粘合抗压强度的胶体溶液。

　　9、自动点胶机:名义贴装时，往上增加贴片胶的加工工艺进程。

　　10、自动点胶机:能完成自动点胶机实际操作的机器设备。

　　11、贴装:将名义贴装元器件从供加料器中捡取并贴放进划分部位上的实际操作。

　　12、电子设备接料带:用以电子设备生产加工进程中供加料器料盘与料盘联接，并不关机实际操作联接、很多勤俭节约岁月及原材料成本。

　　13、电子设备:完成名义贴片装元器件贴片装作用的型工艺技术。

　　14、暖风回流焊炉:以逼迫循环流动性的热气旋开展加温的回流焊炉。

　　15、贴片考試:贴片时或完成后，对有无漏贴、移位、贴错、元器件毁坏等状况开展的质量考試。

　　16、钢网包装印刷:运用不锈钢板漏粪板将助焊膏印到焊层上的印刷技术进程。

　　17、积钢网清理擦拭布:设备在印刷设备上用以钢网包装印刷进程中积清理不必要的助焊膏。

　　18、印刷设备:在电子设备中，用以钢网包装印刷的设备。

　　19、炉后考試:对贴片完成后经流回炉电焊焊接或干固的A的质量考試。

　　20、炉外考試:贴片完成后在流回炉电焊焊接或干固前作贴片质量考試。

　　21、维修:为除去A的部分缺陷而开展的修补进程。

　　22、维修操作台:能对有质量缺陷的A开展维修的设备。