电子产品加工 全部进程中的常见留神问题　　1、电子产品加工的时候一定要留神静电放电的办法，它重要包含了电子产品加工的设计以及从新树破起的标准，而且在电子产品加工时为了静电放……

　　电子产品加工全部进程中的常见留神问题

       1、电子产品加工的时候一定要留神静电放电的办法，它重要包含了电子产品加工的设计以及从新树破起的标准，而且在电子产品加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及维护办法是十分要害的。

　　2、电子产品加工的时候还要完全合乎焊接技巧上面的评估标准，在焊接的时候通常会应用到个别的焊接以及手工焊接等相干办法，而在进行电子产品加工的时候所须要采取的焊接技巧以及标准，则可能查阅焊接技巧的评估手册。当然，有一些技巧含量高的电子产品加工厂还对所需加工的产品进行3D构建，这样加工之后的后果才会达到标准，而且它的外观也会更加的。

　　3、在电子产品加工焊接技巧之后便是荡涤办法，在荡涤的时候也是须要严格的依照标准来的，不然对电子产品加工之后的保险性则得不到保障。所以在荡涤的时候抉择清洁剂的类型以及性质都有请求的，而且在荡涤进程中还须要考虑到设备以及工艺的完全以及保险。

　　电子产品加工相干手册

　　静电放电把持程序开发的结合标准。包含静电放电把持程序所必须的设计、树破、实现跟维护。依据某些军事组织跟贸易组织的历史教训，为静电放电敏感时代进行处理跟维护供给领导。　　焊接技巧评估手册。包含对于焊接技巧各个方面的45 篇文章，内容波及个别焊接、焊接资料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接跟红外焊接。　　焊接后半水成荡涤手册。包含半水成荡涤的各个方面，包含化学的、生产的残留物、设备、工艺、进程把持以及环境跟保险方面的考虑。　　通孔焊接点评估桌面参考手册。依照标准请求对元器件、孔壁以及焊接面的笼罩等具体的描述，除此之外还包含盘算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫笼罩以及为数众多的焊接点缺点情况。　　模板设计指南。为焊锡膏跟名义贴装粘结剂涂敷模板的设计跟制造供给领导方针i 还探讨了利用名义贴装技巧的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的昆合技巧，包含套印、双印跟阶段式模板设计。　　焊接后水成荡涤手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型跟性质、水成清洁的进程、设备跟工艺、品质把持、环境把持及员工保险以及清洁度的测定跟测定的用度。

　 多少个DIP插件加工中必须理解的多少个问题DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品，然而对插件加工或者加工电子产品加工，A加工都须要理解以下这多少个问题：

　　：助焊剂的规格须要一包含附录I 。包含松香、树脂等的技巧指标跟分类，依据助焊剂中卤化物的含量跟活化水平分类的有机跟无机助焊剂;还包含助焊剂的利用、含有助焊剂的物质以及免荡涤工艺中利用的低残留助焊剂。

　　第二：电子等级焊锡合金、助焊剂跟非助焊剂固体焊锡的规格须要。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂跟非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的利用，为特别电子等级焊锡供给术语命名、规格需乞降测试方法。

　　第三： 导电名义涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的抉择供给领导。

　　第四： 导热粘结剂的通用须要。包含对将元器件粘接到适合位置的导热电介质的需乞降测试方法。

　　第五：焊锡膏的规格须要一包含附录I 。列出了焊锡膏的特点跟技巧指标须要，也包含测试方法跟金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性跟焊锡膏的沾锡机能。