阿里店铺 
电子产品生产加工生产制造过程中如何坚持高品行跟力 电子产品生产加工设计方案中需要留心是关键点以下 1。 Mark点为环形或正方形，直徑为1。0mm，可根据电子产品的机器设备而定，Mark点至四周的铜区…… 电子产品生产加工生产制造过程中如何坚持高品行跟力电子产品生产加工设计方案中需要留心是关键点以下
1。 Mark点为环形或正方形，直徑为1。0mm，可根据电子产品的机器设备而定，Mark点至四周的铜区需超过2。0mm，Mark点不能允许皱褶、污迹与露铜这些;
2。 每片大板上四角都务必要有Mark点或在顶角需有两个Mark点，Mark点离边缘需超过5mm;
3。 每片主板都务必有两个Mark点;
4。 根据实际的机器设备跟效力评定，FPC拼板中不能允许有打 ;X ;板; 5。 补板时重要地区用宽胶带纸将板与板粘牢固，再核查丝印网版，若补好板不平整，须再充压一次，重新再核查丝印网版一次;
6。 040两元件焊盘间隔为0。 4mm;0603跟0805元件焊盘间隔为0。6mm;焊盘权益理成正方形;
7。 为了更好地防止FPC板小总面积地区由于受冲切凹陷，从底边方位冲切;
8。 FPC板生产制造好后，务必烤制后真空包装袋;电子产品发布前，是要预烤制;
9。 拼板规格为200mmX150mm之内;
10。 拼板板外须留出4个电子产品夹具定位孔，直径为2。0mm;
11。 拼板边缘元器件离板外少间距为10mm;
12。 拼板散播尽量每一个主板同方向散播;
13。 各主板火红金手指地区(即压合端跟可焊端)拼出一片，以防止电子产品生产制造中火红金手指吃锡;
14。 Chip元器件焊盘中间间距少为0。5mm。
工程项目室内设计师与加工工艺工作人员可能都曾经历那样的历经：FPC生产制造完成后都需要经电子产品电焊焊接上电子器件;难题取决于做为一个的室内设计师因那时候了解一些相关电子产品制造的尤其要求才能在电子产品生产制造过程中坚持不懈高品行跟力。由于FPC在电子产品过程中对木板本身的平整度要求尤其高;此外也有间隔，MARK点设定，拼板规格尺寸这些都是会危害电子产品的质量跟效力，因此做为FPC生产商的设计方案技术工程师应多多的了解电子产品的一些尤其要求融合FPC制造才能在制前综合性考虑设计方案，切勿瞻前顾后，不然得不偿失。
地址：东莞市长安镇上沙第六工业区华富路8号A栋 
E-Mail：dengyijun@situodagd.com 备案号：
关于我们
产品中心
新闻资讯
关注我们