电子产品加工贴片胶产生的故障对策 电子产品加工的贴片胶的典范不良可能例举以下。 1。 空点，粘接剂过多 粘接剂调配不牢固，点涂胶过多或地少。胶过少，会呈现强度不够，……　　电子产品加工贴片胶产生的故障对策  

 电子产品加工的贴片胶的典范不良可能例举以下。

1。 空点，粘接剂过多

粘接剂调配不牢固，点涂胶过多或地少。胶过少，会呈现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片

胶量过多，特别是对渺小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。

起因及对策：

a。胶中混有较大的团块，堵塞了调配器喷嘴；或是胶中有气泡，呈现空点。

对策是利用去除过大颗粒。气泡的胶片胶。

b。胶片胶粘度不牢固时就进行点涂，则涂布量不牢固。

避免方法：每次利用时，放在一个避免结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度牢固后再开

始点胶。利用中假如有调温装置更好。

c。长时光放置点胶头不利用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开真个多少次点胶判断会呈现点胶量不足的情况，所以，每一

张印制板。每个点涂嘴刚开端用时，都要先试点多少次。

2。 塌落

贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。假如贴片胶扩大到印制板的焊盘

上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足。

因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难料想，所以它的点涂量的初始设定也很艰苦。针对这一点，咱们只好抉择那些不

易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对点涂后放置过久引起的塌落，咱们可能采取在点涂后的短时光内实现贴装。

固化来加以避免。

3。 元器件偏移

元器件偏移是高速电子产品轻易产生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时产生的θ角度偏移；另一个是印制板高速挪动

时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上轻易产生这种景象，究其起因，是粘接力不中造成的。采取的相

应办法是选用摇溶比较高。粘性大的贴片胶。曾有实验证明，假如贴片速度为0。1秒/片，则元器件上的加速度达到

40m/S2，所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。

4。 拉丝

所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头挪动方向贴片胶呈丝状连接这种景象。接丝较多，贴片胶笼罩在印

制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是利用尺寸较吕确实良点涂嘴时更易产生这种景象。贴片胶拉丝重要受其主成份

树脂拉丝性的影响跟对点涂前提的设定。

解决方法：

a。加大点胶头行程，降落挪动速度，这将会下降生产节奏。

b。越是低粘度。高摇溶性的资料，拉丝的偏向越小，所以要尽量抉择此类的贴片胶。

c。将调温器的温度稍稍设高一些，强迫性地调剂成低粘度。高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期跟点胶头

压力。

5。 元器件掉入波峰焊料槽

有时QFP。SOP等大型器件，在波峰焊时，因为自身的分量跟焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中。

起因就是贴片胶量太少，或是因为高温引起粘接力降落。所以，在抉择贴片胶时，更要留神它在高温时的粘接力。

6。 元器件的热破坏

在波峰焊工艺中，为进步生产效力，连LED。铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时。

如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而受到破坏。

这时，咱们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么抉择低温固化的电子产品加工的贴片胶。