电子产品电路板的手工焊接与维修比个别电路板更艰苦，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。因为前提有限，业余喜好者无奈利用昂贵的电子产品焊接与维修设备，因此必须控制手工焊接……电子产品电路板的手工焊接与维修比个别电路板更艰苦，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。因为前提有限，业余喜好者无奈利用昂贵的电子产品焊接与维修设备，因此必须控制手工焊接及维修技能。手工焊接、维修电子产品元件，只有有一定的耐烦跟精巧的操作，对初学者而言要熟练控制操作技能，并不艰苦。因为电子产品元件的引脚间距更小，引脚数也更多，人工拆装比较艰苦，必须用电子产品镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的分量甚至不迭熔化焊锡的名义引力，在手工焊接时，它们经常被粘在烙铁头上，在检查焊接品质时必须借助探针、放大镜等工具。另外，电子产品电路板均为多层布线，线径很细，一旦焊接温度过高，很轻易因板材变形而被拽断，这种"内伤"将造成整块电路板报废。因此，电子产品电路板的手工焊接与维修比个别电路板更艰苦，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。因为前提有限，业余喜好者无奈利用昂贵的电子产品焊接与维修设备，因此必须控制手工焊接及维修技能：　　一、手工焊接工具与资料常见的手工焊接方法有两种：接触焊接跟加热气体焊接。 接触焊接是在加热的烙铁头或烙铁环直接接触焊接点时实现的。烙铁环用来同时加热多个焊接点，重要用于多引脚元件的拆除，其结构有多种情势，如两面跟四处等，可用来拆卸矩形跟圆柱形元件及集成电路。烙铁环十分适合拆卸用胶粘结的元件，在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，攻破胶的连接。但对四边塑封(PLCC)的元件，则很难同时接触所有的引脚，使有些焊点不能熔化，轻易拉起板的铜箔。通常，因为名义贴装元件焊接时所需的热量，比个别电路板焊接时所需的热量小，接触焊接个别采取限温或控温烙铁，操作温度个别把持在335～365℃之间。接触焊接的毛病是烙铁头直接接触元件，轻易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件伤害，特别是多层陶瓷电容等。热风焊接是通过喷嘴把加热的空气或惰性气体(如氮气)吹向焊接点跟引脚来实现的，手工操作个别选用手持式热风枪。热风焊接可避免接触焊接的局部过热，热风温度个别是300～400℃，熔化焊锡所请求的时光取决于热风量的大小。在拆卸一些较大的元件时，加热时光可能会超过60秒。因为热风焊接传热效力较低，加热进程缓慢，减少了对某些元件的热冲击，并且热风对每个焊盘的加热及熔化比较均匀，同时热风的温度跟加热率是可把持、可重复跟可料想的，当然热风枪价格比烙铁要高得多。在手工焊接操作时，须要助焊剂跟锡膏。助焊剂的作用是使焊锡、元件引脚跟焊盘不被敏捷氧化。利用焊盘上原有焊锡进行焊接时，助焊剂岂但能减慢氧化速度，加快焊锡熔化，在贴放元件时，还能固定元件的位置，并在焊锡熔化时增加浸润性(Wetting)，减少虚焊、连焊的产生。 锡膏是锡珠跟松香的结合物，锡膏个别按锡球的直径分级，例如，2型75～53μ

　　M、3型53～38μ

　　M、4型38～25μm。手工焊接与维修，除上述重要工具及资料外，还应设备一定的帮助工具跟资料，如镊子或真空吸笔、清理焊盘的吸锡带、涂布焊膏的注射器并设备多少种不同型号的针头，以及检查焊接品质的放大镜等。

　　二、电子产品元件的焊装与维修方法PLCC是一种较庞杂的电子产品元件，拆卸直接贴焊在电路板上的PLCC集成电路，重要有两种方法：

　　(1)不具备热风枪的情况下可选用钳形烙铁，在IC侧面绕一圈较粗的焊锡丝，用钳形烙铁夹住元件，烙铁头的热量经熔化的焊锡传到每只引脚，停留5秒即可微微取下IC。留神：用这种方法取下的PLCC元件不能再用，而且大面积熔化的高温焊锡也可能破坏电路板，同时钳形烙铁的价格比较昂贵。

　　(2)另一种方法是用热风枪吹焊，待所有引脚焊锡熔化后，微微取下IC，后用吸锡带清理焊盘。吸锡带是细铜丝编制的带状物，通常浸润有松香或荡涤的助焊剂，使其在烙铁加热前提下，粘走焊盘上的残留焊锡。电子产品元件的手工焊接比拆卸时轻易，简单的办法是用注射器在每列焊盘上涂一条锡膏线，再将元件贴到相应位置上，用热风枪吹化焊锡，焊锡熔化时靠张力跟焊盘间阻焊膜的作用，将焊膏主动调配到每个焊点。因为焊点的吃锡量很少，所以产生连焊的可能性比较大，可用吸锡带吸去多余的焊锡。后用放大镜逐点检查是否有连焊，消除连焊的办法是将电路板垂直竖起，用微型烙铁头将连焊处的焊锡熔化后往下拖，使其在重力的作用下天然脱开。

　　三、边引脚封装元件可用小型镊子或真空吸笔贴放。贴放时，一定要保障所有引脚同时对齐，有些元件的引脚数量很多，间距很小，对中贴放十分艰苦。这时可借助放大镜实现贴下班作。元件贴放在电路板上当前，首先用热风枪加热，值得留神的是，锡膏从室温加热到150℃左右时，锡膏内助焊剂的粘度将有所降落，假如助焊剂软化的速度超过其蒸发的速度，锡膏会变成流体，轻易产生连焊。为避免产生上述情况，应在开端加热时，将热风枪离开引脚1cm以上，待锡膏内的助焊剂缓慢软化并开端蒸发、次流动进程结束后，再将热风头罩住IC引脚，以较高的温度加热，使焊锡敏捷熔化，后封闭热风。焊接实现后应及时检查虚焊、连焊情况。检查虚焊可用探针微微划过引脚，若引脚产生挪动，则为虚焊，需用烙铁进行补焊，连焊可用前述方法处理。因为防水或防振设计的电路板涂有维护胶，拆卸这种电路板上的元件时，需在焊锡熔化的同时用工具去掉维护胶再取下元件，操作时一定要警惕，以防伤害引脚跟焊盘，在焊接结束后还要留神补胶。