阿里店铺 以前解读了很多针对电子产品生产加工中的基本常识，当时讲一下在电子产品生产加工中焊膏如何打印 在电子产品生产加工中焊膏打印是一项繁杂的工艺流程，随便呈现一些缺陷，危害终制成品的质量。所……以前解读了很多针对电子产品生产加工中的基本常识，当时讲一下在电子产品生产加工中焊膏如何打印?在电子产品生产加工中焊膏打印是一项繁杂的工艺流程，随便呈现一些缺陷，危害终制成品的质量。因此爲防止在打印中常常呈现一些弊端，电子产品生产加工焊膏打印普遍缺陷防止或解决方法：1、拉尖，某些是打印后焊层上的焊膏会呈小山坡状。造成缘故：可能是刮刀间隙或焊膏黏度很大产生。防止或解决方式：电子产品生产加工适当调小刮刀间隙或挑选合适黏度的焊膏。2、焊膏过薄。造成缘故有：1、模板过薄;2、刮刀压力大;3、焊膏活跃性差。防止或解决方式：挑选合适薄厚的模板;挑选颗粒度跟黏度合适的焊膏;着陆刮刀工作压力。3、打印后，焊层上焊膏薄厚不一。造成缘故：1、焊膏拌跟不匀称，促使粒度分布不与众不同。2、模板与印制电路板不平行面;防止或解决方式：在打印前充足拌跟焊膏;调济模板与印制电路板的肯定方向。4、薄厚不反过来，边缘跟为名有毛边。造成缘故：可能是焊膏黏度稍低，模板开孔孔壁粗燥。防止或解决方式：挑选黏度略高的焊膏;打印前查验模板打孔的蚀刻加工质量。5、失陷。打印后，焊膏往焊层边上失陷。造成缘故：1、刮刀压力大;2、印制电路板定位不稳固;3、焊膏黏度或金属材料成分太低。防止或解决方式：调济工作压力;从头开始固定不动印制电路板;挑选合适黏度的焊膏。 六、打印不，就是指焊层上有一些管理中心没印上焊膏。造成缘故有：1、打孔阻塞或有一些焊膏粘到模板底端;2、焊膏黏度过小;3、焊膏中有很大规范的金属粉颗粒物;4、刮刀损坏。防止或解决方式：涤荡打孔跟模板底端; 选择黏度合适的焊膏，并使焊膏包装印刷能无效地掩盖所有包装印刷地区; 选择金属粉颗粒物规格与打孔规格肯定应的焊膏; 查验替换刮刀。
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电子产品加工中焊膏怎么打印？
来源：云更新 时间：2021-09-10 09:14:57 浏览次数：
以前解读了很多针对电子产品生产加工中的基本常识，当时讲一下在电子产品生产加工中焊膏如何打印 在电子产品生产加工中焊膏打印是一项繁杂的工艺流程，随便呈现一些缺陷，危害终制成品的质量。所……以前解读了很多......
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