电子产品加工中为什么要用无铅焊接 咱们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会波及到包含铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识跟生命器重程……电子产品加工中为什么要用无铅焊接?咱们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会波及到包含铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识跟生命器重水平在一直进步，靖邦电子率领大家理解一下电子产品加工中的无铅工艺。 想必做电子产品的读者对ROHS并不陌生，因为波及到出口问题时，咱们就必须考虑到欧盟这个宏大的市场群体，而欧盟的对电子产品出口的审查中，ROHS是必不可少的一项，在ROHS认证中，对电子产品的请求是比较严格的， 《RoHS指令》跟《WEEE指令》划定纳入有害物质限度治理跟报废回收治理的有十大类102种产品，前七类产品都是我国重要的出口电器产品。包含大型家用电器、小型家用电器、信息跟通信设备、花费类产品、照明设备、电器电子工具、玩具、休闲跟活动设备、医用设备(被植入或被沾染的产品除外)、监测跟把持仪器、主动售卖机。 而对无铅把持重要的环节就是在电子产品进程选用无铅焊接技巧，包含了无铅锡膏跟无铅贴片工艺的利用。 RoHS 对电子产品的限度--无铅 与之相干的国际标准

1、IPC-1066 《判断无铅装配、构件跟设备中无铅跟其余可讲演资料的记号、符号跟标签 》January 2005

2、IPC/JEDEC J-STD-609 《电子组装的焊接端子资料的记号、符号跟标签》February 2006

3、IPC/JEDEC J-STD -020D 《非密闭式固态名义装置组件的湿度 / 回流焊敏理性分类》May 2006(Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020C July 2004)

4、IPC-1065《 资料申明手册》

5、(IPC-1752-1/2《资料申明表格》IPC-1752-3《资料申明格局用户指南》

6、IPC-1401 《资料申明手册》(仅针对印制电路板制造跟用户)

　　7、JESD201《锡及锡合金名义涂层的锡须磁化率环境验收请求》

8、JESD22-A121《丈量锡及锡合金名义涂层的锡须成长的测试办法》

9、J-STD-033 《湿润/回流焊敏感名义装置器件的包装、运输跟利用 》

有铅跟无铅的的优劣比较

1。 无铅焊料以SAC305(Sn96。5%Ag3%Cu0。5%)为主流抉择，熔点度( Liquidus m。p)217℃～221℃。比现行Sn63/Pb37共熔合金(Eutectic Composition)高出34℃;以回流焊为例，其均匀操作时光延长20秒，以致热量(Thermal Mass)大增，对元件跟影响。

2。 现行Sn63/Pb37回流峰温为225℃，波峰焊约为250℃;但SAC305回流温度仅能进步至245℃，波峰焊(喷锡)也只能在270℃，以防整机或组件在高温下受损。即便如此，高温下的溶锡效应将破坏焊料的金属比份，使熔点回升、流动性变差。

3。 Sn63。Pb37液态名义张力约为380达因/260℃，在铜基上的接触角(Contact Angle)约为11