好的电子产品模板得到好的印刷结果，而后主动化帮助使其结果可能重复。 模板的洽购不仅是装配工艺的步，它也是重要的一步。模板的重要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。…… ;好的电子产品模板得到好的印刷结果，而后主动化帮助使其结果可能重复。 ; 模板的洽购不仅是装配工艺的步，它也是重要的一步。模板的重要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目标是将正确数量的资料转移到光板(bare )上正确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电子产品加工电路板上就越多。　模板制造技巧 模板制造的三个重要技巧是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割跟电铸成形(electroform)。每个都有奇特的优点与毛病。化学蚀刻跟激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子的比较。但，重要的考虑应当是与本钱跟周转时光相适应的机能。 通常，当用于紧的间距为0。025"以上的利用时，化学腐化(chem-etched)模板跟其它技巧同样有效。相反，当处理0。020"以下的间距时，应当考虑激光切割跟电铸成形的模板。虽而后面类型的模板对0。025"以上的间距也很好，但对其价格跟周期时光可能就难说了。 化学蚀刻的模板 化学蚀刻的电子产品加工模板是模板世界的重要类型。它们本钱，周转快。化学蚀刻的不锈钢模板的制造是通过在金属箔上涂抗蚀维护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面、而后�用双面工艺同时从两面腐化金属箔。因为工艺是双面的，腐化剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面跟底面，而且也水平川腐化。该技巧的固有特点是形成刀锋、或沙漏外形。当在0。020"以下间距时，这种外形产生一个妨碍锡膏的机会，这个缺点可能用叫做电抛光(electropolishing)的加强工艺来减小。 电抛光是一种电解后端工艺， ;抛光 ;孔壁，结果名义摩擦力减少、锡膏开释良好跟空洞减少。它也可大大减少模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电上并把它浸入酸浴中来达到的。电流�腐化剂首先侵蚀孔的较毛糙名义，对孔壁的作用大于对金属箔顶面跟底面的作用，结果得到 ;抛光 ;的后果。而后，在腐化剂对顶面跟底面作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁名义被抛光，因此锡膏将被刮刀有效地在模板名义上转动(而不是推动)，并填满孔洞。  对0。020"以下间距的改进锡膏开释的另一个技巧是梯形截面孔(TSA， trapezoidal section apertures)。 梯形截面孔(TSA)是在模板的接触面(或底面)比刮刀面(或顶面)尺寸大0。001~0。002"的开孔。梯形截面孔可用两种方法来实现：通过抉择性润饰特别组件，即双面显影工具的接触面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可能通过转变腐化剂喷雾的顶面与底面的压力设定来产生。当通过电抛光后，孔壁的多少何外形可容许0。020"以下间距的锡膏开释。另外，得到的锡膏沉积是一个梯形 ;砖 ;的外形，它增进组件的牢固贴装跟较少的锡桥。 向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可能轻易地通过化学蚀刻技巧产生。该工艺通过形成向下台阶的孔来减少所抉择的组件的锡量。例如，在同一设计中，多数0。050"~0。025"间距的组件(通常请求0。007"厚度的模板)跟多少个 0。020"间距的QFP(quad flat pack)在一起，为了减少QFP的锡膏量，这个0。007"厚度的模板可制出一个0。005"厚度的向下台阶区域。向下台阶应当老是在模板的刮刀面，因为模板的接触面必须在全部板上水平的。只管如此，推荐在QFP与四周组件之间供给至少0。100"的间隔，以容许刮刀在模板两个水平上完全地调配锡膏。 化学蚀刻的模板对产生半蚀刻(half-etched)基准点(fiducial)跟字幕名称也是的。用于印刷机视觉体系对中的基准点可能半蚀刻，而后填充黑色树脂，供给视觉体系轻易识别的、与润滑的金属背景的对比度。包含整机编号、制造日期跟其它有关信息的字幕块也可能在模板上半蚀刻出来，用作标识用处。两个工艺都是通过只显影双面的一半来实现的。 化学蚀刻的局限。除了刀锋形边沿的缺点之外，化学腐化的模板有另外一个局限：纵横比(aspect ratio)。简单地说，该比率限度依照手边的金属厚度可蚀刻的孔开口。典范地，对化学蚀刻的模板，纵横比定义为1。5 : 1。因此，对0。006"厚度的模板，的孔开口将是0。009"(0。006"x1。5=0。009")。比较之下，对电铸成形的跟激光切割的模板，纵横比为1 : 1，即通过一种工艺可在0。006"厚度的模板上产生0。006"的开口。 电铸成形电铸成形，一种递增而不是递减的工艺，制造出一个镍金属模板，存在奇特的密封(gasketing)特点，减少锡桥跟对模板底面清洁的须要。该工艺供给近乎的定位，未几少何外形的限度，存在内在梯形的润滑孔壁跟低名义张力，改进锡膏开释。 通过在一个要形成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶(photoresist)，而后一一原子、逐层地在光刻胶四周电镀出模板。正如图五中所看到的，镍原子被光刻胶偏转，产生一个梯形结构。而后，当模板从基板取下，顶面变成接触面，产生密封后果。可抉择0。001 ~ 0。012" 范畴的连续的镍厚度。该工艺比较幻想地适合超密间距(ultra-fine-pitch)请求(0。008~0。016")或者其它利用。它可达到1 : 1的纵横比。 至于毛病，因为波及一个感光工具(诚然单面)可能存在位置不正。假如电镀工艺不均匀，会失去密封后果。还有，密封 ;块 ;可能会去掉，假如荡涤进程太使劲。 激光切割的模板 直接从客户的原始数据产生，激光切割不锈钢模板的特点是不摄影步骤。因此，消除了位置不正的机会。模板制造有良好的位置精度跟可再生产性。文件，在作必要修改后，传递到(跟直接驱动)激光机。物理干涉少，象征着出错机会少。诚然有激光光束产生的金属熔渣(蒸发的熔化金属)的重要问题，但当初的激光切割器产生很少轻易清除的熔渣。 也有问题呈现，就是孔四周呈现 ;扇贝状 ;的外形，造成孔壁毛糙。诚然这会增加名义摩擦力，但毛糙都是在垂直面的。可是，近的激光机器有内部视觉体系，它容许金属箔以无边框的前提切割。这是很有意思的，因为模板的制造可能先通过化学腐化标准间距的组件，而后激光切割密间距(fine-pitch)的组件。这种 ;混淆 ;或结合的模板，得到两种技巧的优点，降落本钱跟更快的周转。另外，全部模板可能电抛光，以供给润滑的孔壁跟良好的锡膏开释。激光切割工艺的重要毛病是机器单个地切割出每一个孔。天然，孔越多，花的时光越长，模板本钱越高。只管如此，假如设计容许，可能通过利用混淆模板工艺来降落本钱。依照激光光束的焦点，梯形孔主动产生。孔的开口实际上从模板的接触面切割；而后模板翻转以刮刀面朝上装置。 返工模板 一个比较近期的翻新产生在返修(rework)范畴。当初有 ;小型的 ;模板，专门设计用来返工或翻修单个组件。可购买单个组件的模板，如标准的QFP跟球栅阵列(BGA)。当然也有相应的刮板，或小型刮刀。 价格比较 化学腐化模板的价格是有框架尺寸驱使的。诚然金属箔是模板制造进程中的重点，但框架是单一的、贵的固定本钱。其尺寸很大水平上由印刷机类型决定。可是，大多数印刷机可接收不止一个框架尺寸。(框架尺寸是产业标准)。多数模板供给商坚持一定库存的标准框架，尺寸范畴从5x5" ~ 29x29"。因为空的金属箔本钱不框架的那幺多，金属厚度对价格不影响。并且因为所有孔都是同时蚀刻的，其数量也是无关紧要的。 电铸成形模板价格重要是由金属厚度驱�的。电镀到所盼望的厚度是重要的考虑：厚的模板比薄的模板本钱低。 激光切割模板价格是依照设计的孔数。 激光一次切割一个孔，即孔越多，本钱越高。还要加上所请求的框架尺寸。一个用激光切割密间距跟化学腐化标准间距组件的混淆模板，当请求很多开孔时，可能是本钱有效的方法。可是，对少于2500个孔的设计，完全用激光切割全部模板兴许更本钱低。