电子产品加工有哪些优势？-东莞市思拓达光电科技有限公司

电子产品生产加工有什么优势呢？电子产品生产加工采用的是片狀元器件，存有高牢固性，器件小而轻，故抗震才能强，采用积化生产制造，贴片牢固性强，某些欠佳点焊率低于万分之一，比通……电子产品生产加工有什么优势呢？电子产品生产加工采用的是片狀元器件，存有高牢固性，器件小而轻，故抗震才能强，采用积化生产制造，贴片牢固性强，某些欠佳点焊率低于万分之一，比埋孔插元件波峰焊焊接技巧低一个量级，很有可能确保电子产品或元器件点焊缺陷率低，现阶段是多少乎有90%的电子产品采用电子产品加工工艺。电子产品元件容积仅有传统式插装元件的1/10上下，而份量也仅有传统式插装元件的10%，一般采用电子产品方法可使电子产品容积变小40%-60%，质量缓解60%~80%，所占总面积跟份量都大幅降低。而电子产品生产加工拼装元件网格从1。27MM发展趋势到现阶段0。63MM网格，某些也是做到0。5MM网格，采用埋孔设备方法设备元件，可使拼装相对密度高些。由于内置式元器件贴片牢固，器件一般为无导线或短导线，着陆了内寄生电感器跟分布电容的危害，发展了电源电路的高频率特性，降低了电磁感应跟频射烦恼。采用SMC及SMD设计方案的电源电路頻率达3GHz，而采用内置式元件仅为500MHz，可减少传送延迟时间岁月。可用以时钟频率为之上16MHz之上的电源电路。若运用MCM方法，筹算机服务中心的时钟频率可以达到100MHz，由内寄生电感造成的额外功能损耗可着陆2-3倍。现阶段破孔设备印制板要完成积化，还需扩张40%原印制板总面积，那样才能使DIP软件的插装头将元件插进，不然不充足的室内空间间隙，将撞坏整个机械。积电子产品(SM421/SM411)采用真空泵嘴吸放元件，真空吸嘴低于元件外观设计，反倒发展设备相对密度。实际上小元件及细间隔QFP器科均采用积电子产品开展生产制造，以完成全程积化生产制造。

　　(1)印制板运用总面积减少，总面积为埋孔方法的1/12，若采用CSP设备则其总面积还需要大幅着陆;

　　(2)印制板上打孔总数降低，勤俭节约维修费用;

　　(3)由于頻率特性发展，降低了电源电路调节费用;

　　(4)由于内置式元器件体型小、质量轻，降低了包裝、运送跟存储费用;采用电子产品生产加工方法可勤俭节约材料、电力能源、机器设备、人力资源、岁月等，可着陆成本达30%-。

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