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行业资讯

电子产品是如何进行组装的

来源:云更新 时间:2021-08-08 09:13:14 浏览次数:

    电子产品依照不同的组装类型跟方法可分为全名义、单面、双面、组装、混装,两个彼此组合共有6种方法,并且这些组装的方法跟工艺都由组件的类型、元器件品种跟设备前提所决定,然而雷同品种的组件其组装方法......

    电子产品依照不同的组装类型跟方法可分为全名义、单面、双面、组装、混装,两个彼此组合共有6种方法,并且这些组装的方法跟工艺都由组件的类型、元器件品种跟设备前提所决定,然而雷同品种的组件其组装方法也是各有不同。

  依据组装产品的具体要乞降组装设备的前提抉择适合的组装方法,是、低本钱组装生产的基本,也是电子产品工艺设计的重要内容。

  一、单面混淆组装方法:

  单面混淆组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方法均采取单面跟波峰焊接(现个别采取双波峰焊)工艺,具体有两种组装方法。

  1、先贴法:即在的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

  2、后贴法:后贴法是先在的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

  二、双面混淆组装方法:

  双面混淆组装即SMC/SMD跟THC可混淆散布在的同一面,同时,SMC/SMD也可散布在的双面。双面混淆组装采取双面、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方法中也有先贴还是后贴SMC/SMD的差别,个别依据SMC/SMD的类型跟的大小公道抉择,通常采取先贴法较多。该类组装常用两种组装方法:

  1、SMC/SMD跟FHC同侧方法:SMC/SMD跟THC同在的一侧。

  2、SMC/SMD跟iFHC不同侧方法:把名义组装集成芯片(SMIC)跟THC放在的A面,而把SMC跟小外形晶体管(SOT)放在B面。

  这类组装方法因为在的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以名义组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相称高。

  三、全名义组装方法

  全名义组装意思是在上只有SMC/SMD而无THC。因为目前元器件还未完全实现电子产品化,实际利用中这种组装情势未几。这一类组装方法个别是在细线图形的或陶瓷基板上,采取细间距器件跟再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方法:

  1、单面名义组装方法:采取单面在单面组装SMC/SMD。

  2、双面名义组装方法:采取双面在两面组装,SMC/SMD,组装密度更高。