板材常识及标准 目前我国在电子产品加工中所用的板材大量利用的敷铜板有以下多少品种型，其特点见下表:敷铜板品种，敷铜板常识 一 般按板的加强资料不同，可划分为：……板材常识及标准目前我国在电子产品加工中所用的板材大量利用的敷铜板有以下多少品种型，其特点见下表:敷铜板品种，敷铜板常识一 般按板的加强资料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维pcb板的分类布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基跟特别资料基(陶瓷、金属芯基等)五大 类。若按板所采取 _)。随着电子技巧的发展跟一直进步，对印制板基板资料一直提出新请求，从而，增进覆铜箔板标准的一直发展。目前，基板资料的重要标准如下。　　①国度标准目前，我国有关电子产品加工中所用的板材的分类的国度标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为原本制订的，于1983年宣布。

　　② 其余国度在电子产品加工中所用的板材标准重要标准有：日本的JIS标准，美国的AST

　　M、NEM

　　A、MI

　　L、IP

　　C、ANS

　　I、UL标准，英国的 Bs标准，德国的DI

　　N、VDE标准，法国的NF

　　C、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等原设计资料的供给商，大家常见与常用到的就有：生益＼建滔＼国际等等电子产品加工中的板加工层数 ： 16Layers电子产品加工中的板铜箔层厚度 ： 0。5-4。0(oz)成品电子产品加工中的板厚公差 ： /-0。1mm(4mil)成型电子产品加工中的板中尺寸公差 ： 电脑铣：0。15mm(6mil) 模具冲板：0。10mm(4mil)成品电子产品加工中的板孔壁铜厚 ： 18-25um（0。71-0。99mil）电子产品间距 ： 0。15mm(6mil)电子产品加工中的板名义涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等电子产品加工中的板阻焊膜硬度 ： ＞5H电子产品加工中的板阻焊塞孔才干 ： 0。3-0。8mm(12mil-30mil)电子产品加工中的板绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ电子产品加工中的板特点阻抗 ： 60 ohm±10％电子产品加工中所用的板材成品板翘曲度 ： 〈 0。7％产品利用：电子产品加工中的板通信器材、电子产品加工中的板汽车电子、电子产品加工中的板仪器仪表、寰球定位体系、盘算机、MP4、 电源、家电等